津芯微電子盛大參展2018 HKPCA

發布日期:2018-12-5 瀏覽次數:1492

 

        全球最具影響力之一的線路板及電子組裝行業盛會2018國際線路板及電子組裝華南展覽會(2018 HKPCA & IPC Show)將於12月5-7日在深圳會展中心盛大舉辦,屆時弘銳精密將攜全新PCB數碼噴印設備亮相此次展會,展位號:1L21。

         津芯微電子致力於激光直接成像技術的研發與應用,核心產品LDI激光直接成像設備,現已形成Neptune280、Mars9、Mars8、Mars6四大產品係列。          

         近年來津芯專注於細線路成像解決方案,最新產品可應用於軟板、IC載板、高階HDI及3D玻璃蓋板成像。          

         津芯願與客戶共同進步!

相關文章